Projektleitung (m/w/d)

Aufgaben, Kompetenzen und Verantwortung

• Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package).
• Sie sind verantwortlich für die Konzepterstellung, die Konzeptentscheidung und die Entwicklung des MEMS Sensorgehäuses.
• Sie sorgen für die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten (Assembly-Subcons und Anlagen- sowie Rohmaterialhersteller)
• Sie kümmern sich um die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien sowie deren Übergabe an die Fertigung.
• Sie planen und nehmen Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung in Betrieb.
• Sie erstellen Spezifikationen und technische Dokumentationen für Anlagen, Assembly Prozesse und MEMS Sensorgehäuse.

Fachliche Anforderungen

•  Abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Werkstoffwissenschaft, der Ingenieurswissenschaft, der Elektrotechnik, der Materialwissenschaft, der Mikrosystemtechnik, der Naturwissenschaft (Physik, Chemie) oder eines vergleichbaren Studienganges
• Sie sind kreativ, selbstständig, durchsetzungsstark, flexibel
• Sie haben Kenntnisse und mehrjährige Erfahrung im Bereich der Sensorik, Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging) sowie der Versuchsplanung
• Sie haben Begeisterung für Technik und die Fähigkeit, sich schnell und tief in technische Themen einzuarbeiten
• Reisebereitschaft und interkulturelle Kompetenz (insbesondere für Asien)
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Arbeitgeberleistungen / Unternehmensangebot

• bis zu 30 Tage Urlaub
• Tarifgebundene Entlohnung mit automatisierter Lohnsteigerung 
• Dienstwagen sowie Homeoffice möglich
• Unbefristeter Arbeitsvertrag
• Arbeitgeberfinanzierte Altersvorsorge und Arbeitskontenregelung
• Schulungen, Trainings sowie Fortbildungen
• Gute Karriere- und Aufstiegsmöglichkeiten
• Regelmäßige Feedbackgespräche mit Ihrem Vorgesetzten
• Mitarbeiterevents